Цифровые системы подогрева печатных плат термостолы серии нп

Оглавление

Температура нижнего подогрева при пайке bga

Темы такой не нашел, а однако корпуса на шариках уже встречаются даже в автомобильных компьютерах, где благополучно отваливаются и требуют скорейшего реболлинга. Так вот тема о том, как лучше и правильнее паять BGA чипы.

Я не большой спец в этой области, поэтому обмен опытом крайне полезен для меня.

И так первое, без чего я бы не начал это дело – нижний подогрев. Я использую металлическую доску с встроенным в нее галогенным светильником на 50 Вт. На днях дополню систему контролем температуры и отключением.

Второе – фен. Тут понятно. Насадка под размер чипа, температура 320-340. https://www.rlocman.ru/i/Image/2009/04/06/6.jpg

Третье – вакуумный пинцет. Без него чип поедет в сторону, растолкав в сторонку соседние элементы.

Четвертое – аллюминиевый скотч. Им закрываем соседние элементы, конденсаторы, разъемы.

Пятое – трафареты BGA. Их я купил сразу коллекцию с ебая. Чего и вам советую. Качество мерзкое, но работать можно.

Шестое – шарики. Самые распространенные – 0.6мм. Их покупаем сразу 200 тысяч. Под них я выделил специальный закрывающийся поддон. Упавшие перепачканные во флюсе шарики затем промываются растворителем, сушатся и идут в работу по-новой. https://payalnik.com.ua/images/matery. /bga-balls.gif

Седьмое – флюс. Он специальный, вонючий, клейкий. Его задача – удерживать шарики при нанесении на трафарет и обеспечивать пайку. https://www.bgarepair.ru/shop/image/c. 04-800×600.JPG

Восьмое – медная оплетка. Ей удаляем старые шарики. Очень хорошо зарекомендовал себя паяльник с жалом под пайку волной. Им уносим старые шарики, а потом “рихтуем” оплеткой. https://elcotel.ru/item_img/355555557050.jpg

Девятое – кисть. Ей разносим шарики. Промываем в растворителе и сушим. Иначе шарики будут прилипать к кисти и вы их никогда по местам не разложите. https://dava.ru/images/kisti.jpg

И так. Мой опыт. Самое сложное в BGA – нанести шарики на чип. Т.е. собственно “накатать”. Я это делаю так – трафарет проходит мойку в растворителе 646, чтобы был чист, как попка младенца. С чипа удаляются шарики как описано в пункте 8. Наносится флюс, чип греется первый раз – флюс равномерно расходится по чипу. После высыхания напоминает стекло. На чип кладется трафарет и насыпаются шарики, которые распределяются по трафарету кистью. После этого наступает самый сложный момент во всем процессе – снятие трафарета. Сколько раз я не пытался сделать это руками, ничего не получилось. Для этого нужна специальная станция, которая равномерно тянет трафарет вверх. Тут работает мое ноу-хау. Чип вместе с шариками и трафаретом кладется на лампу нижнего подогрева. Когда шарики начнут блестеть – отключаем лампу и идем пить черный час с сахаром. После этого снимаем трафарет (без энтузиазма! Легко оторвать контактные площадки. Если трафарет лег не ровно, снять его будет не возможно). На этом самое сложное окончено. Посадить чип на место проще простого. На данный момент у меня проблема с некоторыми платами – они деформируются. Вздуваются и чип по бокам повисает в воздухе. Думаю, причина в нижнем подогреве. Надо контролировать температуру. Итак, ваши замечания приветствуются. https://www.guru3d.com/imageview.php?image=3817

ЗЫ Дурацкое ограничение на 4 картинки в теме не позволили мне красиво оформить оную.

Особенности крепеж

Если пользователь решит не делать штрихи, то можно выполнять позиционирование следующим способом:

  1. Перевернуть микросхему таким образом, чтобы она стояла выводами кверху.
  2. Приложить края к пятакам так, чтобы они полностью подходи под шарики.
  3. Зафиксировать, где именно должны располагаться края микросхемы (как вариант, можно сделать несколько царапин).
  4. Закрепить для начала одну сторону, а после этого ту, что была перпендикулярна первой.
  5. Поставить микросхему по существующим обозначениям.
  6. Поймать пятаки на самой большой высоте.

При этом необходимо как следует прогревать рабочую область вплоть до того момента, пока припой не расплавится и не станет более жидким. В том случае, если все описанные выше пункты были выполнены точно по инструкции и с соблюдением всех норм, микросхема должна будет после этого встать на свое место без каких-либо проблем. В процессе не помешает также наносить некоторое количество флюса.

Особенности демонтажа

Известно множество технических приёмов, позволяющих выпаивать микросхему паяльником, каждый из которых имеет свои достоинства и недостатки.

Извлечь электронные детали из плат без повреждений контактов можно следующими способами:

  • за счёт прогрева мест спайки одним лишь паяльником (с добавлением флюса);
  • посредством специального отсоса, удаляющего расплавленный припой с контактных площадок;
  • применением металлической оплётки от коаксиального кабеля, прикладываемой к отпаиваемой ножке;
  • с использованием теплопроводящих металлических пластин (лезвий) или медных насадок, имеющих прорези под контактные пятачки микросхем.

Первые три метода пригодны при наличии паяльника, мощность которого превышает 25 Ватт.

Вариант применения специальных насадок предполагает замену рабочего жала и годится лишь в сочетании с «мощными» паяльными станциями (более 40 Ватт), способными прогреть её вместе с впаянными в плату контактами.

К тому же этот способ выпаять деталь годится только для микросхем с подходящим под конфигурацию насадки расположением ножек. Большее распространение получил подход, когда в качестве нагревателя используется обычное бритвенное лезвие.

Необходимый инструмент

Паяльник

Старые модели

Обеспечить нормальный прогрев контактных дорожек плат и выводов полупроводников позволяет правильно подобранный паяльник.


Универсальной конструкцией обладает старая модель ЭПСИ типа «Момент» с мощностью 65 ватт. Ее не сложно изготовить собственными руками.

Раньше широко использовались модели резистивного типа с нагревательным элементом из тонкой нихромовой проволоки.

Современные паяльники

Под конкретные условия пайки сейчас можно приобрести различные виды моделей, снабженные всевозможными функциями.


Например, для выпаивания микросхем, транзисторов и диодов специально создан паяльник с отсосом олова.

Он быстро разогревает слой застывшего припоя и легко удаляет его в жидком состоянии с контактной площадки.

Держатели радиодеталей

При нагреве ножки транзистора для залуживания и пайки всегда следует отводить тепло от корпуса и полупроводникового слоя каким-либо металлическим предметом.


С этой целью обычно применяют пинцет или зажим типа крокодил. Однако, удобнее всего работать медицинским инструментом с тонкими ножками, которым пользуются хирурги при проведении операций.

Фиксация электронных плат

Радиодетали и платы обычно имеют маленькие размеры, требуют надежной фиксации в пространстве. Паять их на весу опасно: небольшое неверное движение способно повредить всю конструкцию.


При работе с ними одна рука уже занята: в ней паяльник. А второй необходимо выполнять еще какие-то дополнительные действия. Выручают в этом случае заводские или самодельные тиски, держатели, струбцины. Ими необходимо обязательно пользоваться.

Иглы для пайки

Их в момент расплава припоя вставляют внутрь гильзы платы для отделения ножки радиодетали от контактной дорожки.


Домашнему мастеру можно купить готовый набор в магазине, например, через интернет в Китае или своем городе.

Для этих же целей хорошо подходят медицинские иглы от шприцов. Их наконечники требуется обточить до прямого угла.

Инструмент для удаления расплавленного олова

Существует несколько способов, позволяющих убрать жидкий припой из места расплава:

  • стряхивание на пол, стол или другую поверхность;
  • сметание кисточкой или щеткой;
  • отсос;
  • впитывание в специальную оплетку.

Первые два метода относятся к экстремальным, ими пользуются в крайних случаях. Для нормальной качественной работы подходят два последних способа.

Метод отсоса жидкого олова

Приспособленный для него инструмент называют оловоотсосом. Внешний вид и конструкция одной из многочисленных моделей показана на картинке.


Перед работой у него взводят пружину. Когда припой расплавлен до жидкого состояния, то наконечник устройства прикладывают к нему и нажатием кнопки заставляют усилием освобожденной пружины придать движение поршню для обеспечения разрежения, которое и втягивает жидкий металл в специальную полость.

Демонтажная оплетка

Она изготавливается плетением из мягкой медной проволоки. Работать с ней довольно просто: на расплавленный припой накладывают отрезок оплетки, а он быстро впитывает в себя жидкое олово.


Демонтажная оплетка продается в строительных магазинах. Альтернативой ей может служить экранирующая жила от старого коаксиального кабеля для телевизоров, выпускаемая еще в советские времена. Ее пропитывают флюсом их спирта и канифоли.

Применение и устройство

Инфракрасный паяльник используется в основном при условиях отсутствия доступа к заменяемым компонентам. Применяется при замене мелких деталей, основным достоинством является отсутствие нагаров и прочих отложений, как при работе обычным паяльником, а также малая возможность повредить соседние элементы. Для домашнего использования возможно изготовить паяльник своими руками, используя прикуриватель от автомобиля.

Инфракрасная паяльная станция промышленного производства

Работа устройства происходит при питании 12 вольт, такое напряжения возможно получить путем использования преобразователя или не нужного блока питания для компьютера.

Изготовление

Перед сборкой паяльной станции, извлекается из корпуса прикуривателя нагревательный элемент. К контактам питания присоединяются провода питания, к центральному проводу возможно подвести медный провод с изоляцией. Сделать паяльник не составит большого труда, достаточно изолировать соединение на расстоянии от нагревательного элемента, возможно использовать термоусадочную трубку.

Корпус производится из тугоплавкого материала. Возможно воспользоваться нерабочим паяльником или приобрести кусок стали. Необходимо следить за отсутствием соприкосновения проводов

Важно понимать, что подобного рода устройство используется при незначимых работах, так как температурные пороги, другие параметры не контролируются

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Выпаивание чипа

90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем

Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда. 

Компаунд

Компаунд – полимерная смола, обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:

  • Дополнительная фиксация радиокомпонентов и bga микросхем на плате.
  • Защита не изолированных контактов от попадания влаги.
  • Повышение прочности платы.

Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом. И перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.

Снятие компаунда

Последовательность демонтажа

  1. Внимательно осмотреть плату, на предмет ранее выполнявшихся ремонтов.
  2. Выполнить диагностику, произвести необходимые измерения.
  3. Подготовить плату к пайке, удалить защитные экраны, наклейки. Отключить и убрать коаксиальный кабель.
  4. Закрепить motherboard в соответствующем держателе.
  5. Удалить компаунд вокруг демонтируемого чипа. Температура на фене при этом 210 – 240 градусов Цельсия. 
  6. Установить теплоотводы. Место установки теплоотводов зависит от месторасположения выпаиваемой микросхемы.
  7. Феном прогреть плату в течение нескольких секунд. Тем самым повышаем температуру платы, для того чтобы флюс растекался равномерно.
  8. Нанести FluxPlus, или любой другой безотмывочный флюс, на поверхность чипа.
  9. Направить поток горячего воздуха на выпаиваемый элемент. Температура при демонтаже  340 градусов Цельсия. Как понять, что припой расплавился и настало время убирать микросхему с платы? Для этого существует несколько способов:
    • Отслеживать время по секундомеру.
    • Отсчитывать  секунды про себя.
    • “Толкать” зондом или пинцетом саму микросхему или рядом расположенную обвязку (конденсаторы, резисторы или катушки). Как только отпаиваемый чип начнет сдвигаться, на доли миллиметра, настало время заводить лопатку под или воспользоваться пинцетом.
  10. Подготовить контактную площадку. Для этого:
    • специальной лопаткой убрать остатки компаунда;
    • залудить сплавом Розе все без исключения контакты;
    • оплеткой собрать остатки припоя с рабочей поверхности;
    • после остывания motherboard до комнатной температуры, отмыть контактную площадку спиртом, БР-2 или DEAGREASER.
  11. Плата подготовлена для установки исправной микросхемы.

Пайка bga микросхем

Как паять платы? И как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter. От английского – ball grid arrey, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку. Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.

А процесс пайки состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение. Но существует большое количество нюансов, ради которых и приезжают на обучение. Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, с какой стороны заводить лопатку. А при проведении диагностики, и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается. Как в этом случае найти неисправный элемент или цепь? И много других тонкостей которые может знать действующий мастер сервисного центра. И тот кто может подтвердить свой уровень выполненными ремонтами.

Ремонт iphone в Bgacenter

Цены на ИК станции

ИК-650 ПРО комплект БАЗОВЫЙ

ИК-650 ПРО комплект ОПТИМУМ

Цена 205 000 руб

Цена 209 000 руб
   
   

ИК-650 ПРО комплект АКТИВ

ИК-650 ПРО комплект КОМФОРТ

Цена 210 000 руб

Цена 220 000 руб

СПЕЦЦЕНА ПРИ ПОКУПКЕ ОДНОВРЕМЕННО ВЕНТИЛЯТОРА И ПИНЦЕТА

   
   

Если у Вас уже имеется термостол:

НП 34-24 + ТП 2-10 КД ПРО,    НП 34-24 + ТП 2-10 АБ ПРО,    НП 24-17 + ТП 1-10 КД ПРО,    НП 17-12 + ТП 1-10 КД ПРО

Можете добавить к ним верхний нагреватель и получить полноценную инфракрасную паяльную станцию ИК-650 ПРО

   

ИКВ-65 ПРО на универсальном штативе

с регулятором температуры ИК 1-10 КД ПРО

ИКВ-100 ПРО без лазерного указателя

Цена по запросу

Добавление этого комплекта к термостолу НП 34-24 ПРО образует полноценный ремонтно-паяльный комплекс BGA: инфракрасную паяльную станцию ИК-650 ПРО

Цена по запросу

Возможна поставка в комплекте с универсальным штативом

   
   
  ИКВ/Л-100 ПРО с лазерным указателем
 
 

Цена по запросу

​Возможна поставка в комплекте с универсальным штативом

При заказе напишите нужную модель ИК станции (или верхнего нагревателя).
Заказать (или задать вопросы) можно, написав на почту ta@termopro.ru, с помощью кнопки , или позвонив по телефону (Контакты).

Внимание! Для производственников и ремонтников специальная цена, звоните Владе: +7 (916) 323-18-99 

СВЕЖИЕ ОТЗЫВЫ:

29.04.2021, 21:20 Александр, г. Иваново

Влада, добрый день! Станцию получил в прошлую пятницу, со всеми подарками. Все в срок, как вы и обещали! Испытал эстетическое удовольствие при работе на данной станции!)) Перепаял с 10ток чипов и все OK. Никаких танцев с бубном по профилям и т.д. Очень жалею что не купил её раньше! А пал на ценовую  доступность китайских поделок… умудрился попробовать аж две их модели.  Выражаю Вам благодарность за отменную продукцию и своевременную поставку!

 

16.04.2021, 17:27 Алексей, г. Таганрог

Доброго дня!

Хочу оставить отзыв о работе станции ИК-650.

В далеком 2010 году, когда ИК-650 не имела обратной связи с компьютером, мы приобрели данный комплекс. Сначала станция получила апгрейд в виде двух микросхем с новой прошивкой, старые микросхемы  были спрятаны  , а вдруг понадобятся ). Станция работала в пассивном режиме контроля температуры. Потом была получена управляющая программа с обратной связью. Это был прорыв в пайке BGA микросхем по профилю. Мы очень переживали за термодатчик, но в комплекте были несколько дополнительных и мы ждали выхода из строя первого…

Первая поломка случилась как раз с термодатчиком…. Спустя 11 лет!!! Но, как выяснилось, поломка связана была с разложением изоляционных трубок контактов термодатчика , которые при температуре 150 градусов начинали коротить и дальнейшая пайка прерывалась. Думали всё, пора менять датчик… Но нет, замена изоляторов на фторопластовые трубки снова вернули в строй станцию .  Датчик до сих пор  стоит самый первый, не менялся. Станция работает как часы!

Хочу выразить благодарность компании за столь надежный продукт!

Преимущества технологии нижнего подогрева ТЕРМОПРО

Марка ТЕРМОПРО — пионер и признанный лидер в способах нижнего подогрева печатных плат. Термостолы нашей марки это более 15 лет проверенной истории производства и эксплуатации. За это время технология подогрева и пайки плат, отточена до совершенства. 

Термостолы для промышленного применения — прочный стальной корпус, эффективная теплоизоляция, блок управления в отдельном корпусе, стабильность технических характеристик – все это свидетельства надежности изделия, рассчитанного на срок эксплуатации более 8 лет.

Дополнительный термодатчик — обеспечивает контроль реальной температуры печатной платы. Встроенный измерительный канал с цифровой фильтрацией повышает точность измерения и поддержания температуры.

Продукция сертифицирована на соответствие ГОСТ и регламентам EAC, CE, гарантия 3 года.

Пайка и нижний подогрев по термопрофилю — термостолы обеспечивают автоматическую пайку печатных плат путем оплавлением паяльной пасты по термопрофилю с формированием зоны охлаждения. Пайка осуществляется контактным способом с размещением платы непосредственно на рабочей поверхности термостола.

Обратная связь в процессе пайки обеспечивается термодатчиком установленном на печатной плате и специальным алгоритмом, который автоматически корректирует температуру в соответствии с термопрофилем. Эта функция очень удобна при изготовлении сложных прототипов и мелкосерийной пайке печатных плат, существенно экономя время и обеспечивая качество пайки на уровне конвейерных печей оплавления.

Нормированная равномерность температурного поля нагревателя — обеспечивает подогрев с минимальной деформацией как тонких, так и массивных печатных плат.

Возможность работы с любыми материалами – обработка плат из стеклотекстолита,  алюминия, полиимида, поликора, керамики, СВЧ материалов типа ФЛАН, БРИКОР, ROGERS, NELCO.

Возможность работы с любыми компонентами — обработка плат установленных на радиаторы или в алюминиевые корпуса, а также плат с микросхемами BGA, CSP, QFP, QFN, TSOP, PLCC и компонентами Glob Top.

Высокая удельная мощность и эффективная теплозащита — обеспечивают направленный нагрев плат и быстрый выход на рабочую температуру.

Антистатическая защита — соблюдены все требования для предотвращения  выхода из строя чувствительных компонентов от воздействия электростатических разрядов.

Встроенная аппаратная и программная автоматика — обеспечивают безопасную эксплуатацию оборудования.

По заказу производим столы радиомонтажника со встроенным нижним подогревом печатных плат.

Что такое компаунд и как его удалить с платы

Компаунд — это смола, которая позволяет увеличить прочность платы и уменьшить температуру работы микросхем. Также спасает плату при попадании влаги

Если нужно перепаять микросхему, компаунд придется удалить. Его наносят по разному. Производители могут нанести по краям контактов с SMD деталями. А могут и залить полностью.

Чем удалить смолу с платы

Можно удалить механически. Для этого нагреваем плату феном до 150 °C и зубочисткой или металлическим пинцетом снимаем кусочки компаунда с платы. Не всегда получается так сделать.

Еще можно попробовать химические растворители. Обычно продаются в магазине запчастей для мобильных телефонов.

А чтобы выпаять микросхему, у которой под контактами компаунд, нужен режущий пинцет. Процедура пайки аналогично обычной, но в этот раз нужно срезать компаунд.

Особенности работы

Для того чтобы БГА пайка получилась высококачественной – нужно побеспокоиться о приобретении хорошего трафарета или маски, при выборе которых рекомендуется соблюдать следующие условия:

  • наличие в маске специальных термических зазоров (термопрофиля);
  • небольшие размеры трафарета и удобная для наложения структура;
  • желательно, чтобы при изготовлении трафарета применялись лазерные технологии.

Особенностью изделий китайского производства является неудобство работы с многослойными чипами, при наложении на которые и последующем нагреве маска начинает прогибаться. При значительных размерах самого трафарета он при этом начинает отбирать тепло на себя, что также может повлиять на эффективность BGA пайки. Для устранения этого эффекта придётся увеличить время прогрева контактов, однако вместе с тем возрастает риск термического повреждения изделия. Всё сказанное относится лишь к трафаретам, полученным методом химического травления.

Вот почему при выборе маски следует исходить из возможности приобретения образца с термическими швами, подготовленными по технологии лазерной резки. Изделия этого класса гарантируют получение высокой точности ориентации контактных площадок (с отклонением не более 5-ти микрометров).

При рассмотрении особенностей пайки корпусов чипов нельзя не коснуться такого важного для данного процесса понятия, как реболлинг. В профессиональной практике под ним подразумевается процедура восстановления контактных площадок электронных BGA-компонентов посредством микроскопических паяльных шариков

Что необходимо для работы

Паяльный фен, который еще называют термовоздушной паяльной станцией, представляет собой многокомпонентный инструмент с большим числом функций, для ремонта современных устройств. Он позволяет выполнять пайку компонентов СМД, конденсаторов, светодиодов и других деталей. То же касается и чипов BGA-типа, делающих монтаж более плотным. Сегодня почти каждая электронная начинка в современных устройствах изготовлена таким образом.

Чтобы паять смд-компоненты, необходимы такие материалы и приборы:

  • собственно, сам фен;
  • насадки к нему;
  • флюс с паяльной пастой;
  • оплетка из меди;
  • какое-нибудь приспособление для поддевания деталей (пинцет, например);
  • средне-мягкая щеточка;
  • линза;
  • паяльник с более тонким жалом по сравнению со стандартным;
  • трафарет для «перекатки».

BGA-шарики или BGA-паста

Jovy Systems JV-PB60 Jovy Systems JV-LFSB050
Jovy Systems JV-PB40 BGA-шарики 0,6 мм

Как уже было отмечено выше, в качестве припоя для реболлинга можно использовать BGA-шарики или BGA-пасту. При этом алгоритм восстановления выводов существенно отличается.

Технологически использование BGA-пасты существенно упрощает процесс, но от этого страдает качество. Контактные поверхности при таком реболлинге неоднородные и могут существенно отличатся по размеру. Поэтому, данный метод наиболее актуален для ремонта мобильных телефонов, где размер чипов небольшой.

В случае реболлинга материнской платы, как правило, используют BGA-шарики.

Как BGA-шарики, так и BGA-паста могут быть свинцовыми и бессвинцовыми. Использование бессвинцовых расходных материалов оправдано только в условиях авторизованного сервисного центра.

Пайка bga чипов

Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 320 – 350 градусов Цельсия.

Подготовка микросхемы:

  1. Специальным ножом очистить компаунд.
  2. Медной оплеткой 1 или 2 мм (зависит от геометрических размеров чипа) удалить остатки припоя.
  3. Восстановить шариковые выводы. Существует два способа формирования выводов:
    • Паста bga через трафарет наносится на поверхность микросхемы (приоритетный метод) Используется в большинстве случаев.
    • Вручную, шариками BGA. Этот вариант подходит для чипов с малым количеством выводов, до 50. Хотя несколько лет назад, когда качество трафаретов оставляло желать лучшего) модемы на iPhone 5S накатывались вручную. То есть каждый шарик, зондом или пинцетом, устанавливался отдельно. А это 383 контакта, посчитали в ZXW. Если при распределении шариков на микросхеме приклееной к трафарету, шары не фиксируются в отверстиях трафарета; это значит нанесено не достаточное количество флюса на микросхему.
  4. Если работаем с пастой, обязательно после того как убрали трафарет, феном прогреть микросхему, для формирования контактов правильной формы. Дополнительно для этих целей может использоваться мелкозернистая наждачная бумага, Р500 ГОСТ Р 52381-2005. 
  5. Спиртом и зубной щеткой финально очистить микросхему.
  6. Припаять чип на контактную площадку, установив его по ключу и зазорам.
  7. При установки новой микросхемы (приобретенной у поставщика), обязательная процедура – перекатать чип на свинец содержащий припой. Это необходимо, для понижения температуры плавления припоя и уменьшения времени воздействия на плату высокой температурой.