Smd компоненты

Метод вырезания проводников

Иногда оказывается удобнее и быстрее изготовить печатную плату, не прибегая к химическому вытравливанию рисунка проводников, а воспользовавшись методом вырезания проводников.

Сделав рисунок печатной платы на бумаге, накладывают его на поверхность фольги платы и накернивают места будущих отверстий. Карандашом проводят линии, соединяющие отверстия пайки деталей согласно печатной плате. Получается рисунок печатной платы в виде тонких линий.

Рисунок платы получают путем вырезания ненужных участков платы любым удобным методом. Это можно сделать специальным резцом, а также фрезерованием, вырубыванием резцом и т.п. При вырезании рисунка платы обычно используется резец, изготовленный из ножовочного полотна (рис. 2).

Если удаляемые участки фольги имеют большую площадь, то ее соскабливают или отслаивают резцом от основания, а потом отдирают пинцетом. Прорезку слоя фольги осуществляют резаком до изоляционного материала и делают это в промежутках, желательно на равном расстоянии от проведенных линий печатной платы.

Прорезанные участки обычно формируют таким образом, чтобы они были составлены в основном из отрезков прямых линий, но могут быть и закругленными. В этом случае удобно пользоваться прозрачной линейкой. После окончания прорезки сверлят отверстия в заранее накерненных местах будущей пайки и зачищают поверхность полученных печатных проводников мелкозернистой шкуркой.

Рис. 2. Резак для вырезания рисунка печатной платы.

Создание спецификации с помощью программы на языке пользователя

Некоторые САПР поставляются со встроенными программами на языке пользователя, которые добавляют функциональность инструменту проектирования. Одной из таких программ является инструмент для формирования спецификации, который позволяет автоматически формировать спецификацию на основе деталей, размещенных на проекте печатной платы. Вот как это можно сделать:

1. Откройте файл схемы (.sch) на Control Panel (Панели управления) САПР;

2. Далее, в верхней части окна выберите инструмент ULP, после чего выберите файл bom.ulp из списка доступных ULP -программ.

После того, как выбран инструмент ULP САПР файл bom.ulp должен отображаться в верхней части списка.

3. На экране должно отобразиться диалоговое окно Bill of Material (Спецификация). Здесь вы можете увидеть все детали, размещенные вами на схеме, и связанные с ними сведения. Теперь вам необходимо выбрать Output format (Формат вывода), а затем нажать кнопку Save… (Сохранить…).

Созданная САПР спецификация после запуска файла bom.ulp для проекта светодиодной мигалки

Вы только что создали основу вашей первой спецификации. Превосходная работа! Ключевое слово здесь «основа». Теперь вам нужно взять только что созданный файл и внести в него все дополнительные сведения согласно перечню, который мы привели в статье выше. Не торопитесь и сосредоточьтесь на деталях, точность здесь очень важна.

Шаг 1 — Список покупок

Первый шаг в создании печатной платы начинается непосредственно с вас. Подобно составлению списка покупок для вашего следующего идеального бутерброда, для плат, вам нужно собрать все свои конструкторские файлы, чтобы потом передать их производителю. Файлы включают в себя следующее:

• Файл Gerber — этот файл предоставляет всю информацию, которую должен знать ваш производитель о ваших слоях меди, маске припоя и шелкографии.

• Файл Drill — этот файл поможет вашему производителю понять размеры и расположение каждого отверстия на вашей плате.

• Файл Netlist — этот удобный файл поможет вашему производителю понять, как все ваши компоненты будут соединены вместе.

Как только вы передадите все свои конструкторские файлы своему производителю, тогда начнется самое интересное!

Технология надёжной пайки радиодеталей

Вновь довелось собирать электронное устройство на печатной плате китайского изготовления. В какой-то степени технология уже была отработана, сначала устанавливаю  детали с применением способа фиксации, в виде оформленного со стороны дорожек колечка из вывода электронного компонента, а затем, когда уже платка полностью «забита», произвожу пайку.

Данный способ понравился тем, что не только не нужно после каждой вставленной на место детали браться за паяльник и производить пайку соединения, но и тем, что установленный компонент имеет уже жёсткость фиксации, при которой нет необходимости удерживать его в дальнейшем при пайке, также колечко возможно разместить строго в пределах контактного «пятачка» (не высовывается «хвостик» в сторону). 

Однако способ гибки фиксирующего кольца, применённый в прошлый раз, когда на конце вывода электронного компонента кольцо формировалось путём изгиба, при помощи пинцета, вокруг шила, не был идеальным.

Стал пробовать варианты и нашёл оптимальный.

Из инструмента потребуются маленькие круглогубцы с диаметром кончиков чуть меньше диаметра контактных площадок, так же не большие кусачки, а из приспособлений отрезок оболочки провода (кембрик) длиной примерно 6 мм (подбирается по месту). И ещё необходимо выполнить парадоксальное условие – не спешить, тогда всё свершиться очень быстро.

Выводы электронного компонента изгибаются. Компонент устанавливается на предназначенное ему на плате место и на вывод одевается кембрик (отрезок изоляции).

Кембрик снимается. Край вывода зажимается кончиками круглогубцев, которые поворачиваются вокруг собственной оси, одновременно придавая ему форму колечка. Его диаметр должен соответствовать диаметру контактной площадки. Следующим движением колечко с некоторым усилием прижимается к контактной площадке, при необходимости выравнивается относительно её.

О результатах монтажа

Пусть форма контакта не идеальна, зато надёжность соединения высокая, такая пайка эрозии подвержена гораздо слабее.

Эрозия это когда между оловом на контактной площадке и  стоящим торчком обрезке вывода детали (как вариант крохотный загиб на бок) со временем образуется воздушный зазор, то есть пропадает контактное соединение.

Особенно быстро это происходит там, где во время работы присутствует нагрев, например в блоках питания.

Видео

В отсутствие видеосъёмки всё происходит гораздо быстрее, ибо есть возможность держать плату ближе к себе, а так намного удобней. Автор Babay iz Barnaula

   Форум

Расшифровка маркировки

Для установки или работы с SMD резистором, необходимо знать и уметь расшифровать числа и буквы. Этот процесс можно разделить на 2 типа.

Обычная расшифровка

Как было сказано выше, при изготовлении smd резисторов, действуют нерушимые правила маркировки. Они придуманы для того, чтобы покупатель без труда смог определить мантиссу
и значение сопротивления. Поэтому всё, что потребуется — это листочек с ручкой или математический склад ума.

Начнём с простого примера — определения сопротивления у изделий с допуском в 2%, 5% или 10% (это те модели, у которых в маркировке 3 цифры). Предположим, на резисторе указана цифра 233
. Это значит, что необходимо 23 умножить на 10 в третьей степени. В итоге получится, что у изделия сопротивление 23 КОм (23 x 10 3 = 23 000 Ом = 23 КОм).

Аналогичная ситуация у моделей, имеющих 4 цифры в описании. Допустим, на изделии указано число 5401. Выполняя аналогичные вычисления получаем сопротивление 5,4 КОм (540 x 10 1 = 5 400 Ом = 5,4 КОм).

Совершенно иначе обстоят дела с расшифровкой обозначения у изделий, на которых указаны цифры и буквы. Как было написано выше, для этого потребуется таблица EIA-96 (её можно без труда отыскать в интернете)
. Подставив цифры в соответствующую строку и перевести букву в численное выражение, можно без труда вычислить сопротивление. Например, маркировка 04D означает, что сопротивление равно 10,7 КОм (107 x 10 3 = 107 000 Ом = 10,7 КОм).

Расшифровка через сервисы

Прогресс не стоит на месте. Постоянно внедряются современные технологии, разрабатываются новые подходы, другими словами, жизнь человека становится всё более комфортной. В современном мире даже для вычисления сопротивления у SMD чипов
, существуют хорошие сервисы и программы.

В интернете можно без труда найти множество сайтов, на которых предоставляется возможность рассчитать сопротивление. В большинстве случаев, таким сервисом выступает калькулятор для вычисления сопротивления резистора. Вот лишь некоторые из них.

Наши события

17 сентября 2021, 11:16
RusCable Live — 30 лет Ассоциации «Электрокабель». Итоги собрания АЭК

15 сентября 2021, 13:35
Ассоциация «Электрокабель» отмечает свое 30-летие

15 сентября 2021, 12:07
Главные итоги 78 Общего собрания Ассоциации “Электрокабель”

13 сентября 2021, 18:23
RusCable Insider #238 — Новая линия Rosendahl. АЭК наградил Москабель. Интервью с СаранскКабель-Оптика и осенние изменения в ГОСТ

10 сентября 2021, 10:45
RusCable Live — Электропровод: традиции профессионализма и новый цех. Изменения в ГОСТе 31996-2012. АЭК. Эфир от 10.09.2021

8 сентября 2021, 15:44
78 Общее собрание Ассоциации «Электрокабель» состоится с 13 по 16 сентября в Завидово

Возможно, вам также будет интересно

Трехразмерные микросборки Начало технологии производства 3D-ИС было положено в изделиях типа PoP (Package on Package — «корпус на корпусе»). Уменьшение габаритов ИС достигалось за счет монтажа корпусов в трехразмерные (3D) сборки с использованием межсоединений и коммутационных слоев, размещенных на самих корпусах (рис. 1). Являясь логичным развитием существующей технологии поверхностного монтажа, этот прием, тем не менее,

Одной из интересных и наиболее часто востребованных задач цифровой обработки сигналов является спектральный анализ на основе дискретного преобразования Фурье (ДПФ), который находит самое широкое применение в анализаторах спектра, устройствах обработки речи, изображений, сжатия информации и системах распознавания. Все статьи цикла: Программирование сигнальных процессоров компании Analog Devices в среде VisualDSP++. Часть 1 Программирование сигнальных процессоров компании

Новые серии PiR-сенсоров от Panasonic

26 июля, 2021Компания Panasonic представляет новые серии PiR-сенсоров:

EKM — новые прямоугольные PiR (пассивные инфракрасные) датчики Panasonic для автоматизации зданий, промышленной электроники и автоматики.
EKM — новые PiR (Passive Infrared) пассивные инфракрасные датчики, имеющие прямоугольную форму размером 11×11×11 мм.
Семейство прямоугольных сенсоров содержит две серии датчиков: EKMB и EKMC.
EKMC — серия стандартных датчиков, имеющих аналоговый или цифровой интерфейс, ток потребления до 170 мкA, рабочее напряжение 3–6 В.
EKMB — серия датчиков, предназначенных для применения в устройствах …

Простой способ изготовления фольгированного гетинакса

Из листового гетинакса толщиной 1,5—2 мм изготовляют плату нужного размера, затем по размерам платы вырезают пластину из медной фольги толщиной не более 0,1 мм,

Одну сторону гетинакса, а также фольги зачищают мелкой шкуркой, чтобы они стали шероховатыми (фольгу при этом надо положить на стекло), затем обезжиривают (промывают спиртом, ацетоном или эфиром), хорошо просушивают и смазывают фольгу и гетинакс тонким слоем клея БФ-2 и высушивают на воздухе (приблизительно 10 мин), после чего наносят второй слой клея я прикладывают фольгу к гетинаксу, следя за тем, чтобы между фольгой и гетинаксом не было воздушных пузырьков. Гетинакс с приклеенной фольгой зажимают между двумя металлическими пластинами, причем между фольгой и металлической пластиной надо проложить два-три листа ватмана.

В качестве зажима можно использовать струбцины или винты, для которых по краям металлических пластин сверлят отверстия. Собранный таким образом пакет выдерживают в течение 1 ч при комнатной температуре, а затем в течение 1,5—2 ч при температуре 100—150° С. Если размер заготовки небольшой, то пакет можно прижать к гладильной поверхности электрического утюга с терморегулятором.

Если же площадь заготовки велика, то собранный пакет кладут горизонтально, так, чтобы пластина, к которой прижата фольга, была сверху и на него ставят горячий утюг. После выдержки при высокой температуре пакет должен остыть до комнатной температуры, после этого вынимают фольгированный гетинакс.

Какое отношение к этому имеют бутерброды?

Честно говоря, аналогия с бутербродами не совсем идеальна, но чем больше я пытался придумать идеальное физическое представление о том, как изготавливается печатная плата, тем больше подходил именно бутерброд. У вас есть верхние и нижние слои (это хлеб), ваши внутренние слои (это мясо, сыр и приправы), и все это в итоге объединяется в единое целое.

Типичный набор слоев печатной платы выглядит своего род как бутерброд (картинка слева)

Прежде чем мы начнем, важно знать, что печатные платы производятся на больших панелях, которые содержат

множество других печатных плат. Может быть, они все ваши, а иногда несколько разработок объединяют в одну панель, чтобы сэкономить деньги. Процесс, о котором мы поговорим ниже, заключается в создании полноценной многослойной платы, а если вы просто имеете дело с 1-2 слойными платами, тогда этапов будет меньше.

Малогабаритная светокопировальная установка с вакуумным устройством

Для изготовления печатных плат фотохимическим способом необходима светокопировальная установка, которую можно использовать и для других целей (сеткография, прикладная фотография и т. п.).

Установка позволяет получать отпечатки высокого качества.

На рис. 107 показана светокопировальная установка с вакуумным устройством (пылесос) любой конструкции. Основанием установки может служить подставка от старого фотоувеличителя, металлический софит выполнен из алюминиевого листа толщиной 1,5—2 мм и имеет размеры 350 X 350 X 50 мм. В качестве осветителя используются четыре фотолампы мощностью по 100—150 Вт напряжением 127—220 В (можно использовать и кварцевую лампу типа ПРК). Алюминиевая панель с профрезерованными канавками размером 300X300 мм, толщиной 5—6 мм, латунный штуцер для подключения к резиновому шлангу диаметром 10 мм, штуцер, конструкция которого показана на рис. 107,-подключаетсн кпылесосу. Алюминиевая панель устанавливается на деревянный каркас размерами 250 X 250 X 50 мм.

Заказчик и производитель

Обычно заказчик приходит на производство со своими компонентами и печатными платами. И тогда он обнаруживает полную непригодность его печатных плат для автоматизированного сборочно-монтажного производства. К сожалению, отечественная стандартизация на проектирование и производство электронных модулей пока что (на 2006 год) отсутствует. Фирмы и группы инженеров, специализирующиеся на проектировании электронных изделий, пользуются стандартами IPC и опытом, наработанным при создании проектов и их промышленной реализации. К сожалению, еще не созданы общие правила проектирования применительно к современным условиям производства. Востребованность в этом давно существует, можно ожидать на нее положительный отклик.

Тем не менее, практика взаимоотношений между заказчиком и производителем установила определенные правила взаимоотношений.

Теперь начинается настоящая работа

Формирование файла спецификации в САПР – лишь начало вашего пути к полной спецификации вашего проекта. Сейчас вам необходимо открыть полученную таблицу в предпочитаемом вами редакторе и приступить к работе. Мы рекомендуем вам сначала отформатировать вашу спецификацию, добавив колонки для необходимых сведений, которые вам нужно собрать вместе согласно приведенному в начале статьи перечню. Далее вам нужно перейти на сайт выбранного вами продавца электронных компонентов и начать выбор подходящих резисторов, конденсаторов, интегральных микросхем и прочих радиодеталей! Используя доступные наименования деталей, номиналы и устройства, добавленные в основу спецификации при помощи САПР, вам будет гораздо проще находить нужные вам детали.

Однако помните – речь идет не только о поиске деталей, соответствующих указанным в вашей спецификации. Вам также нужно узнать, будут ли доступны детали в тот момент, когда они вам понадобятся, а также понимать, укладывается ли их цена в ваш бюджет. Потратьте это время с умом, создавая отличную, безошибочную спецификацию. Такая спецификация будет являться фундаментом успешного процесса сборки и определит успех всего проекта.

Описание печатных плат

Печатная плата подразумевает под собой структуру электрических межсоединений, которые выполнены на изоляционном основании (диэлектрике – стеклотекстолите, гетинаксе, керамическом основании и др.). Печатная плата в совокупности с установленными и смонтированными на ней электронными компонентами (изделиями) образует печатный узел. Проводники печатной платы, лежащие в одной плоскости, называют печатным рисунком, слоем. По выполняемым ими функциям слои ПП делятся на: сигнальные (информационные), потенциальные (заземление, питание), экранирующие и технологические слои проводников; по конструктивному расположению на плате – внутренние и внешние слои. Помимо проводников (называемых дорожками) платы содержат:

• установочные элементы монтажа: контактные площадки и монтажные отверстия;
• фиксирующие (базовые) элементы для совмещения выводов корпусов электронных компонентов с контактными площадками или монтажными отверстиями на печатной плате;
• печатные ламели для контакта с разъемами;
• теплоотводящие и тепловыравнивающие участки;
• маркированные слои;
• технологические контактные площадки;
• паяльные маски – термостойкое электроизоляционное пленочное покрытие;
• элементы схем, выполняемые методами печати: индуктивности, емкости, сопротивления.

В зависимости от назначения и от возможностей производства печатные платы выполняют односторонними, двусторонними или многослойными, на жестком или гибком основании.

4.6 Требования к непаяным методам монтажа

4.6.1 При монтаже методом
накрутки применяют немодифицированные, модифицированные и бандажные соединения.
Вид соединения должен быть определен в технических требованиях чертежа.

4.6.3 При выполнении монтажа
накруткой провода между контактами штырей следует укладывать без натяжения.

4.6.4 При выполнении монтажа
накруткой не допускается:

— выполнять соединение
проводом, выпрямленным после раскрутки соединения;

— деформировать соединения
(обжимать, сдвигать витки и т.п.);

— нахлест витков друг на
друга в соединении.

4.6.5 Конец последнего витка
соединения, выполненного накруткой, должен плотно прилегать к контактному
штырю.

4.6.7 Выступание конца
обжимаемого провода при выходе из хвостовика контакта должно быть не более 1,5
мм.

4.6.8 Поверхность хвостовика
контакта после обжатия не должна иметь трещин, заусенцев, острых кромок,
нарушений покрытий.

5 Требования безопасности

5.1 При монтаже должны
выполняться требования ГОСТ 12.1.004, ГОСТ
12.1.010, ГОСТ
12.2.007.0 и ГОСТ 12.4.021.

5.2 Для предупреждения поражения
электрическим током при монтаже необходимо надежно заземлять корпуса питающих
трансформаторов, вентиляторов, вентиляционных систем и электроинструментов.

Электропроводка должна иметь
качественную изоляцию. При монтаже следует применять электропаяльники и розетки
закрытого типа с рабочим напряжением не более 36 В. На розетках должно быть
указано значение напряжения.

5.3 Для предотвращения
пожара при монтаже следует предусмотреть следующие меры:

— помещения для хранения и
разлива легковоспламеняющихся жидкостей (ЛВЖ) должны быть изолированными и
оборудованными вентиляцией;

— для хранения и
транспортирования ЛВЖ или обтирочных материалов, загрязненных ЛВЖ, должна
применяться тара из небьющегося и необразующего искр материала, с плотно
закрывающимися крышками, на которой нанесены надписи «Огнеопасно» и название
жидкости;

— рабочие участки должны
быть снабжены противопожарным инвентарем (асбестовые одеяла, песок,
огнетушители и т.д.).

5.4 Для соблюдения
требований безопасности при монтаже необходимо выполнять правила защиты от
статического электричества.

5.5 Для предупреждения
тепловых ожогов при монтаже необходимо производить предварительную сушку ИЭТ и
инструмента перед погружением в расплавленный припой. Рабочее место необходимо
оборудовать теплоизолирующими экранами и специальными подставками для
электропаяльников.

5.6 Для предупреждения травм
от механических факторов необходимо использовать специальную тару для деталей и
материалов, обеспечивающую безопасность при их транспортировании. Движущие
части механизмов должны быть ограждены.

5.7 Для предупреждения
отравления в процессе монтажа при выполнении работ с применением припоев,
содержащих свинец, лаков и клеев рабочие места должны быть оборудованы
вытяжными установками, обеспечивающими удаление вредных паров до нормы, не
превышающей предельно допустимой концентрации в соответствии с требованиями ГОСТ
12.1.005.

Следует также выполнить [].

5.8 Освещенность рабочих
мест должна соответствовать [].

5.9 Требования безопасности,
не установленные настоящим стандартом, должны соответствовать требованиям
системы стандартов безопасности труда.

Типы корпусов импортных микросхем

Корпус – это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем.Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку.

DIP (Dual In-line Package, также DIL) – тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).

TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.

ZIP (Zigzag-In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.

Двусторонние печатные платы

Двусторонняя печатная плата имеет одно основание, на обеих сторонах которого выполнены проводящие рисунки, и все требуемые электрические соединения двух сторон, соединяются преимущественно сквозными металлизированными отверстиями. Конфликт пересекающихся соединений здесь решается возможностью переноса конфликтующей трассы в обход на другую сторону печатной платы с использованием металлизированных отверстий. Такое отверстие для переноса трассы называют переходным, в отличие от монтажного. При этом конструкция переходного отверстия может быть произвольной, а монтажного – по нормам формирования паяного узла.

Тем не менее, полностью конфликтность трасс не разрешается: цепи питания и земли, монтажное поле для присоединения выводов многовыводных компонентов (микросхем) мешают свободному размещению сигнальных трасс. Эта конфликтность частично разрешается в четырех слоях межсоединений.

Принципы маркировки

Все SMD чипы обозначаются по-разному. Дело в том, что каждое изделие имеет свой размер и значение допуска. Соответственно, чтобы не возникало путаницы, производителями было решено выделить 3 основные группы для маркировки
:

• Изделия, обозначающиеся 3-мя цифрами.
• Модели, имеющие в маркировке 4 цифры.
• Устройства с 2-мя цифрами и одной буквой.

Каждый из этих типов стоит рассмотреть более подробно.

К первой группе относятся изделия (числа 103, 513 и др.) с допуском в 2%, 5% или 10%. Под первыми двумя цифрами мантисса, а последняя указывает на показатель степени 10. Последнее значение необходимо для расчёта номинала резистора (измеряется в Омах). Также в некоторых моделях имеется буква «R», которая обозначает десятичную точку.

Ко второй группе было решено отнести модели, имеющих типоразмер в 0805 и выше, а также обладающих допуском в 1%
. Принцип схож с первой группой резисторов: первые 3 цифры обозначают мантиссу, а четвёртая — значение степени, имеющее основание 10. Кроме того, здесь так же, как и в предыдущем типе, последнее число подразумевает номинал модели (в Омах), а буквой R обозначают десятичную точку. Стоит упомянуть, устройства с типоразмером 0402 не маркируются.

Наконец, в последней группе располагаются smd чипы, имеющих типоразмер 0603 и уровень допуска в 1%. Цифры указывают на код в таблице EIA-96 (об этом ниже), а буква — значение множителя:

• A — число 10 в нулевой степени
• B — основание 10 со степенью 1
• C — это число 10 в степени 2
• D = 10 3
• E = 10 4
• F = 10 5
• R = 10 -1
• S = 10 -2

P-CAD или GERBER?

Один из первых вопросов, который возникает при размещении заказа, — вопрос о входном формате файлов. Обычно производитель принимает заказы в любом формате. Но общепринято передавать заказы в формате GERBER. Почему?

Универсальность

Практически любое технологическое оборудование, от сверлильных станков и фотоплоттеров до станков для V-надрезки, «понимает» GERBER в качестве входного формата. В то же время системы проектирования типа P-CAD, OrCAD и т. п. имеют встроенные постпроцессоры для связи проекта с технологическим оборудованием. Но перечень этого оборудования, естественно, охватывает далеко не весь парк машин. Для решения этой проблемы для того же P-CADa написаны гигабайты всевозможных трансляторов и постпроцессоров. Но доверие к ним не полное.

Ответственность

Ответственность за соответствие изготовленной печатной платы проекту несет, как правило, производитель. Но при подготовке производства проект всегда подвергается обработке CAM-CAD: в файл добавляют различные технологические элементы, мультиплицируют, пропускают через разные трансляторы. Это производственная необходимость, но она может невольно внести погрешность в проект заказчика. Например, при мультипликации плат в P-CADe могут пропадать проводники. Конечно, если это произойдет, будет виноват производитель. Но часто эта ошибка провоцируется файлом заказчика, подготовленным в нелицензионной версии P-CADa. Подобных неприятностей можно избежать, используя все тот же GERBER-формат.

Безопасность

Выходной файл любой CAD-системы содержит намного больше информации о проекте, чем GERBER-файл. Вручая, например, РСВ-файлы системы P-CAD производителю, заказчик передает ему свою интеллектуальную собственность, практически подготовленную для дублирования, редактирования и прочих нарушений авторских прав заказчика. В этих файлах, как правило, содержится информация не только о самой печатной плате, но и об установленных на плате элементах, связях между ними и т. п. В то же время GERBER-файл содержит лишь графическую информацию о плате.

Свобода действий

Если заказчик располагает GERBER-файлом своего проекта, он обладает большей свободой действий в выборе производителя печатных плат. Он может размещать заказы и в России, и за рубежом и всегда будет однозначно понят производителем. В случае, например, отличий топологии изготовленной платы от проекта заказчик всегда будет прав.

Необходимо иметь в виду, что все производители размещают на своих сайтах инструкцию по подготовке файлов для передачи в производство. Но предпочтительнее передать производителю свой проект в GERBER-файле. Это сэкономит время и позволит избежать возможных недоразумений.

Типичная последовательность операций

Технологический процесс сборки ПП на основе THT-технологии состоит из следующих типовых этапов:

• подготовка выводов ЭК (формовка, обрезка), часто совмещается с автоматизированным монтажом;
• установка компонентов (ручная, автоматическая);
• пайка (волной припоя, ручная, селективная);
• отмывка (ультразвуковая, струйная).

На некоторых предприятиях сохранилась технология, при которой из-за проблем с покрытиями выводов и хранением компонентов подготовка выводов включала в себя предварительное лужение, однако современная технология этого не предусматривает благодаря качественной упаковке и покрытию выводов современных компонентов.
Ниже рассмотрены данные операции в порядке выполнения.

Многослойные печатные платы

Четырехслойные печатные платы содержат на внутренних слоях потенциальные цепи (питания и земли), а на внешних (наружных) слоях сигнальные трассы и монтажное поле присоединения компонентов. Конструкции четырехслойных печатных плат выгодно выполнять так, чтобы их можно было изготавливать по технологии двусторонних.

Многослойные печатные платы (МПП) содержат чередующиеся слои тонких изоляционных подложек с нанесенными на них проводящими рисунками, физически соединенными в одно многослойное основание. Электрические соединения в многослойной структуре МПП осуществляются сквозными (преимущественно) или глухими отверстиями. Каждый из внутренних слоёв может представлять собой одностороннюю плату или двустороннюю с межслойными переходами.

Описание слоёв многослойных печатных плат

Слои в МПП имеют определенное функциональное назначение:

• наружные монтажные слои конструируются и используются для монтажа электронных компонентов;
• сигнальные слои, несут на себе топологическую схему сигнальных межсоединений;
• слои земли и питания выполняют, как правило, большими полигонами с минимальным омическим и индуктивным сопротивлениями, они одновременно служат электрическими экранами, заземленными по высокой частоте развязывающими емкостями;
• теплоотводящие или тепловыравнивающие слои.

Увеличение плотности компоновки, связанное с этим увеличением количества межсоединений обычно решались увеличением слоев. Существуют примеры создания 40 и более слойных печатных плат.

Приоритеты по увеличению количества межсоединений многослойных печатных плат

Сегодня преимущественное направление увеличения количества межсоединений:

• увеличение плотности трасс за счет уменьшения шага трассировки с одновременным уменьшением ширины проводников;
• выполнения межслойных переходов в шаге трасс, то есть в размерах тонких проводников;
• выполнением многоуровневых межсоединений в многослойных структурах: сквозных, слепых, глухих.

Похожие записи:

Светодиодная подсветка в доме: способы монтажа и преимущества подобного освещения Лампы из гималайской соли: реальные полезные свойства и мифы Что делать, если разбила экран смартфона (руководство для слабого пола) Аквариумные лампы и светильники: виды, требования и характеристики Arduino pro mini Розетка в ванной